投資觀點

2026年中投資展望-亞洲股票

2026 Midyear Investment Outlook - Asia Equities

重點摘要

1

我們對 2026 年下半年亞洲股市持正面看法,並由北亞市場領先。

2

我們預期人工智慧(AI)與半導體將持續為區域主要成長動能。

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能源價格上升與中東緊張局勢為需關注的主要風險。

截至目前為止,亞洲股市年初至今表現分歧但整體偏正面。北亞領漲,台灣與韓國受惠於半導體持續強勁表現、AI 相關供應鏈需求以及記憶體晶片回溫,加上出口動能改善。中國則在政策支持及科技與創新導向產業帶動下出現反彈。另一方面,印度與東協(ASEAN)市場因匯率波動及外部不確定性表現不一。我們對下半年亞洲股市持建設性看法,主要因為經濟成長韌性良好且風險環境逐步改善。

AI 驅動週期將持續為核心成長引擎

AI 驅動的半導體週期預計將在 2026 年下半年持續成為關鍵結構性成長動力。其中,北亞,特別是台灣與韓國,因在全球半導體價值鏈中的主導地位,將成為主要受益者。展望未來,資料中心投資持續增加以及企業 AI 採用加速,預期將成為關鍵成長推動力,全球半導體營收預估於 2026 年達到 9,750 億美元。1

圖表 1-亞洲(不含中國大陸)對全球的科技出口(3 個月年化)

資料來源: Goldman Sachs Research,數據截至2026年4月。

重要的成長動能來自大型雲端服務供應商持續擴大資本支出,預估 2026 年將接近 7,500 億美元2,用於大規模擴展 AI 能力。這將進一步強化邏輯與記憶體晶片需求,其中 AI 系統使用的先進記憶體仍預期是最供應吃緊的領域。因此,強勁且持續的需求可能支撐價格維持高檔,並提升半導體供應鏈至 2027 年的獲利能見度。

除了北亞之外,中國也預期將愈來愈受惠於 AI 成長週期,主要受到政策支持、本土科技企業投資增加,以及龐大用戶基礎促進快速採用。AI 相關支出正帶動雲端、資料中心與基礎建設需求。值得注意的是,中國 AI 生態系具有成本低、效率高的特點,使其在成本效益上相較全球競爭者具吸引力。隨著應用擴展,成長動能將從硬體延伸至工業自動化與消費平台,使中國在亞洲 AI 發展中扮演更重要且多元的角色。

東協市場亦逐步受惠於 AI 硬體週期。例如,新加坡憑藉先進製造與研發優勢,預期可在價值鏈高端取得收益,並在 AI 需求帶動下維持電子產品出口韌性;馬來西亞則在半導體封裝測試領域扮演關鍵角色,持續吸引投資在擴展與 AI 相關的高階封裝能力。

能源風險需密切關注

未來,中東地緣政治發展仍將是影響總體經濟的重要風險,特別是透過能源市場的影響。潛在供應中斷風險(尤其是荷姆茲海峽)已推升能源價格,預期在不確定性持續下將維持高點。由於多數亞洲經濟體為能源淨進口國,能源價格上升將帶來成本增加、貿易逆差擴大以及匯率波動,尤其是菲律賓與泰國等較小型東協經濟體。相較之下,中國與印度因能源來源較多元且政策支持較強,狀況相對穩定。整體而言,亞洲可能面臨更複雜的政策環境,因能源帶動的通膨壓力可能限制央行降息空間,甚至在部分情況下延後或逆轉寬鬆政策。

消費展望受收入與財富效應支撐

在 2025 年初與今年上半年的股市上漲後,財富效應逐漸增強,預期將支撐亞洲消費者信心。在 GDP 成長優於預期(如台灣與韓國第一季數據優於市場預估)的背景下,家庭消費意願提升。AI 相關經濟循環正透過勞動市場改善與薪資成長,傳導至實體經濟。我們認為資產價格上升與收入預期改善將形成正向循環,支撐消費並促使經濟復甦從出口導向產業擴展至更廣泛領域。

評價與流動性具支撐力

從市場角度來看,儘管近期上漲,亞洲股市評價仍具吸引力,主要受穩健的盈餘成長支撐,且相較美國市場仍有折價。韓國股市儘管近期上漲,評價仍具吸引力,因科技與 AI 相關產業的強勁獲利成長持續支撐基本面。印度市場價近期亦趨於合理,企業盈餘表現良好。

圖 2-MSCI 亞洲(不含日本)與美國的預估本益比比較

資料來源:FactSet,數據截至 2026 年 1 月。過去表現不代表未來報酬。

流動性方面,區域仍維持正向。台灣與韓國持續吸引外資流入,並有強勁當地資金參與,受惠於 AI 投資需求與企業基本面改善;印度則依賴穩定的內資流動性,有助於吸收外資流出壓力。這種內外資共同支撐的結構,有助於維持市場深度與流動性。

  • 1

    Deloitte,2026 年 2 月

  • 2

    Goldman Sachs,2026 年 5 月

投資附帶風險,投資標的及投資地區可能之風險如市場(政治、經濟、社會變動、匯率、利率、股價、指數或其他標的資產之價格波動)風險、流動性風險、信用風險、產業景氣循環變動、證券相關商品交易、法令、貨幣、流動性不足等風險。本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效,基金投資風險請詳閱基金公開說明書。
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